Samsung e SK Hynix planejam iniciar o envio de memórias HBM4 de oito camadas para a NVIDIA no segundo trimestre de 2027. Portanto, a mudança ocorre por causa de desafios térmicos nas pilhas de doze chips. A informação veio à tona através de uma apuração recente do mercado coreano.
Desafios Térmicos na Fabricação de Memórias
As pilhas tradicionais de doze camadas enfrentam sérios problemas de superaquecimento e baixo rendimento nas fábricas. Com efeito, a NVIDIA avalia novas alternativas para garantir o fornecimento estável dos seus futuros aceleradores de inteligência artificial.
Destaques e Recursos Confirmados:
- Atraso no cronograma: O início das entregas de HBM4 de 8 camadas ficou estipulado para 2027;
- Problema térmico: Pilhas de 12 camadas geram excesso de calor e reduzem o rendimento fabril;
- Mudança de estratégia: A NVIDIA considera usar uma mistura de HBM4 e HBM4E de 8 camadas;
- Arquitetura avançada: A tecnologia HBM empilha chips verticalmente por meio de conexões TSV;
- Capacidade afetada: A opção por 8 camadas reduz a quantidade total de memória por GPU;
- Certificação pendente: A Samsung já obteve aprovação para versões de 12 camadas, mas a versão de 8 ainda aguarda testes.
O Impacto da Arquitetura HBM4 de Doze Camadas
Cada camada extra adiciona resistência térmica e dificulta a dissipação de calor no centro da pilha. Dessa forma, o projeto inicial da linha Rubin Ultra previa pilhas de doze chips para alcançar 1 TB de HBM4E por acelerador. No entanto, a complexidade técnica obrigou as fabricantes a reverem os planos de produção em massa.
Disponibilidade e Perspectivas para o Mercado
As empresas mantêm o foco nas versões de doze camadas até o final do período atual. No entanto, a participação das pilhas de oito camadas deve crescer rapidamente a partir de 2027. Continue acompanhando o portal Nomade RED para receber todas as atualizações sobre hardware e tecnologia.
Fonte original e créditos: Adrenaline Games
